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高通宣布最新款5G基帶X55,2020年商用,將全力追趕華為

52RD.com 2019年10月15日 我愛研發網            參與:6人 查看 我來說兩句
  
  
  10月15日消息,高通正式宣布,驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用,目前它已經被超過30家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發布。
  
  為了顯示推進的速度,高通還公布了上述廠商的詳細名單,其包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊! 
  

  
  現如今的5G手機其實大部分都十分厚重,像vivo Nex3外掛的是上一代的驍龍X50 5G基帶,所以機身的厚度達到了9.4mm,而重量達到了218.5g,顯然就太差了。如果真的能夠做到8mm以下,就意味著搭載了驍龍X55基帶的手機甚至有望比iPhone11Pro更輕薄,因為iPhone11Pro的機身厚度達到了8.1mm!
  
  對于驍龍X55來說,其相比驍龍X50提升太多,采用了最先進的7nm工藝制造,單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實現“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。
  
  高通還表示,為了減輕手機廠商的工作量,他們還帶來了一整套完整的商用5G射頻方案,比如驍龍X55可以配合新的毫米波天線模組QTM525,面向輕薄型智能手機,能將整機厚度控制在8毫米之內,保證5G手機能夠做到與目前4G手機相當的纖薄程度。說的更直白點,射頻收發器、前端器件和天線陣列都集成到一個QTM525毫米波模組里面,節省了手機廠商產品開發、生產和優化的大量工作。
  
  高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫之前在接受采訪時表示,沒想到中國的5G部署能如此之快,這遠遠超出了他們的預期,其普及速度和基站搭建速度都遠超美日韓。
  
  雖然早前高通已經發布了集成了5G基帶的7系列處理器,但是直到如今依然沒有商用,F在又是發布僅僅只是表示要到2020年才會商用驍龍855基帶。從高通的產品陣容上看,高通的5G至少落后了華為半年以上,或許是高通疏忽了。前不久高通的CEO接受采訪的時候 ,他表示沒想到中國的5G部署能夠如此之快,這遠遠超過了他們的預期,F在這大半年的差距,不知道高通什么時候能夠拉回來了,雖然華為的處理器性能并不是最強的,但是在5G方面確實實實在在的第一。52RD.com  微博關注:http://weibo.com/52rd  微信關注:admin_52RD
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3樓 52RD網友 117.131.*.* 發表于 2019/10/18 17:29 回復
為啥沒有芯訊通
2樓 52RD網友 119.123.*.* 發表于 2019/10/15 18:46 回復
終于用上了追趕,華為芯片當然也是可以賣給國內廠商,但他自已要先自給,才能考慮別人
1樓 52RD網友 220.170.*.* 發表于 2019/10/15 16:16 回復
華為要是把芯片能賣給國產廠商,就好了
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